半導體Flip Chip 在線清洗機是一種高效、精密的清洗設(shè)備，主要用于FC、CSP、WLP、PLP、SiP、等半導體封裝制程器件焊接后殘留助焊劑的在線清洗。以下是其主要功能特點：
- 高效清洗：采用噴淋清洗方式，能夠高效清除助焊劑等有機、無機污染物，保證半導體器件的清潔度。
- 多重工作流程：具備3個超長化學清洗、3段DI水漂洗和超長熱風干燥工作流程，確保清洗效果的同時，也能保護器件不受損傷。
- 自動添加清洗液：清洗液和DI水可以自動添加，減少了人工干預，提高了生產(chǎn)效率。
- 壓力可調(diào)：清洗、漂洗和風切壓力均可調(diào)節(jié)，以適應不同器件的清洗需求。
- 完全滲透：大流量清洗使得清洗液和DI水能夠完全滲透至芯片底部，實現(xiàn)了超強清洗效果。
- 漂洗DI水電阻率監(jiān)控：配備漂洗DI水電阻率監(jiān)控系統(tǒng)，確保清洗過程中水質(zhì)穩(wěn)定，進一步提高清洗質(zhì)量。
- 風刀風切和熱風循環(huán)干燥：采用風刀風切和超長紅外熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)，能夠快速將器件干燥，提高生產(chǎn)效率。
- PLC控制系統(tǒng)：設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，具有中/英文圖形化操作界面，方便用戶進行程序設(shè)置、更改、存儲和調(diào)用。
- 耐用機身：設(shè)備采用SUS304不銹鋼機身、管道及零部件，具有良好的耐高溫、耐酸性、堿性等清洗液的性能，保證了設(shè)備的使用壽命。
- 自動清洗線：該設(shè)備可以與前后設(shè)備連接，組成自動清洗線，實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)。
半導體FC在線清洗機具有高效、精密、自動化等特點，適用于大規(guī)模半導體器件生產(chǎn)中的清洗需求。
